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随着包装形式的改变，新的JEDEC标准增加了RJB、φJT、JB等测量参数。RJB是芯片接口到测试板的热阻，在几乎所有的热量都从芯片接口传输到测试板的环境中。该值可用于评价印刷电路板的传热效率。φJX是一个传热特性参数，定义如下。
（1）_和r的定义相似，但区别在于_指的是大部分传热，r指的是所有传热。当实际的电子系统在辐射时，热量由封装的上下甚至周围传递，热量不一定是单向传输的，因此封装的定义与实际系统的测量更加一致。
（2）jt是指部分热量从芯片接口传递到封装上壳时产生的热阻。该值可用于从实际系统产品的IC封装表面温度预测芯片接口温度。
(3)JB与RJB相似，RJB是指在自然对流和风洞环境中，将部分热量从芯片接口传递到下板时产生的热阻，可用于从平板温度预测接头温度。
虽然本标准中的各种热阻测量可以应用于实际系统产品的温度预测，但在实际应用中仍然存在很大的局限性。在用RJA、RJB、BJT、BJB等测量参数预测系统产品的温度时，必须注意试验板的尺寸、铜箔层的尺寸和标准试验条件中所使用的铜含量，还要注意自然对流和风洞环境的差异以及实际测量系统。
一般来说，实验测得的热阻或传热参数主要用于IC封装传热效率的定性比较，也就是说，无论哪个封装厂封装，只要满足标准模式，就可以比较其传热状态对了解集成电路封装的传热设计或传热状态有很大的帮助。此外，还可以使用实验测量来验证和简化数值模拟。
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